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2023-2
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納米CT是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)
納米CT就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱計(jì)算機(jī)斷層掃描成像。雖然層析成像有關(guān)理論的有關(guān)數(shù)學(xué)理論早在1971年由J.Radon提出，但只是在計(jì)算機(jī)出現(xiàn)后并與放射學(xué)科結(jié)合后才成為一門新的成像技術(shù)。在工業(yè)方面特別是無(wú)損檢測(cè)(NDT)與無(wú)損評(píng)價(jià)(NDE)領(lǐng)域更加顯示出其之處。納米CT是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測(cè)物體中的...
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2023-1
10

選購(gòu)工業(yè)CT應(yīng)先滿足技術(shù)要求
工業(yè)CT是一款大觀察視野、無(wú)損3DX射線微焦點(diǎn)計(jì)算斷層掃描系統(tǒng)，是一款能滿足多種3D表征和檢測(cè)需求的成像解決方案,不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內(nèi)部細(xì)節(jié)，還能針對(duì)小樣品使用大的幾何放大倍數(shù)實(shí)現(xiàn)高分辨率和高襯度成像觀察細(xì)節(jié)特征。工業(yè)CT系統(tǒng)主要用于檢測(cè)產(chǎn)品缺陷、孔隙率、氣泡、裂紋、探傷、3D數(shù)模比對(duì)、逆向重塑、斷層掃描測(cè)量等應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。相比醫(yī)用CT，工業(yè)CT可完成：1、缺陷檢測(cè)、定位與特性描述2、各部件相對(duì)位置的確定3、確定物體的密度梯度，評(píng)價(jià)均勻性4、尺寸和公差的精密...
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2022-12
14

計(jì)量CT能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下進(jìn)行檢測(cè)
計(jì)量CT能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。計(jì)量CT部件的發(fā)展現(xiàn)狀輻射源射線源常用X射線探傷機(jī)和直線加速器。X射線機(jī)的峰值能量范圍從數(shù)十到450keV，且射線能量和強(qiáng)度都是可調(diào)的;直線加速器的射線能量一般不可調(diào)，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線，焦點(diǎn)尺寸可做到微米量級(jí)，甚至納米量級(jí)。探測(cè)器目前常用的探測(cè)器主要有高分辨CMOS半導(dǎo)體芯片、平...
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2022-11
15

使用工業(yè)CT時(shí)要考慮的基本因素包括哪些？
工業(yè)CT在1917年由J.Random提出，但直到1970年代中后期才開始大量應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)。近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)的進(jìn)步及探測(cè)器技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT的性能逐年提高。工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)由于其適應(yīng)材料廣、可檢測(cè)復(fù)雜零件、可確定缺陷位置和大小、檢測(cè)精度高，目前已作為一種實(shí)用化的無(wú)損檢測(cè)手段，廣泛應(yīng)用于航空航天、核能等多種領(lǐng)域。工業(yè)CT能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽(yù)為當(dāng)今無(wú)損檢測(cè)和...
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2022-11
14

X射線CT的利弊主要體現(xiàn)在哪里？
X射線CT方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長(zhǎng)期保存，對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高。對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量精確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。但是，X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高，底片評(píng)定周期較長(zhǎng)，檢驗(yàn)速度較慢，對(duì)厚壁工件檢測(cè)靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、...
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